什么情況下使用通孔回流焊接技術(shù)？

 

 

1.傳統(tǒng)波峰焊接，工藝弱點(diǎn)多，效率慢，工藝較難控制

2.簡化工序，自動化生產(chǎn)，降低成本

3.減少熱處理，使PCB板和元件受到最小的熱沖擊，良好的焊接質(zhì)量。

4.兩面布局的靈活性，有些元件需要布局在PCB兩面，波峰焊只能一面

 

通孔回流焊接技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域

 

 

一般使用在混合型電子組裝類型的PCB板上，主要由于元件位置比較緊湊，

考慮到元件尺寸大小，數(shù)量等影響比較大的PCB板，雙面焊接的PCB板，

這些使用通孔回流焊接，可解決焊接需求。

 運(yùn)用在例如：遙控器、錄音機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、電視機(jī)、電風(fēng)扇、電源類等產(chǎn)品PCB上